近日，清華大學物理係周樹雲教授研究組首次在半導體材料黑磷中實現弗洛凱（kǎi）瞬時能帶調控並發現獨特的光學選擇（zé）定則，為調控材料性（xìng）質、開發新型器件奠定堅實基礎。相關研究成果發表在最新一期的《自然（rán）》上。 弗洛凱態的概（gài）念自2...
矽基光電（diàn）芯片在（zài）人工智能、超大規模數據中心、高性能計算、光雷達（LIDAR）和（hé）微波光子學等領域具有（yǒu）廣泛的（de）應用。單片集成的矽（guī）基激（jī）光器具有低功耗、集成度高等（děng）優點，是未來（lái）光互連和高速光通（tōng）信芯片的發展趨勢。近年來，在矽襯底上直...
近期，YouTube頻（pín）道StrangeParts發布了一段視頻，展示了中國國內一種創新的OLED屏幕修複技術，可以（yǐ）解決OLED屏幕的壞線問題（tí）。這項技術不僅能夠修複屏幕問題，而且在成本上比更換整個屏幕要低（dī）得多。根據博主的說法，更換一台iP...
據eeNews報道，日本研究人員正在使用激光脈（mò）衝將金剛石切成（chéng）薄片，為其作為下一代半導體材料的采用鋪平道路。 金剛石（shí）對於半導體行業來說是一種很有前景（jǐng）的材料，但將其切成（chéng）薄片具（jù）有挑（tiāo）戰性。在最近的一項研究中，千葉...
激光焊接屬於熔化焊接，以激（jī）光束為能（néng）量源，衝擊（jī）在焊件接頭上。激（jī）光焊（hàn）接（jiē）屬（shǔ）非接（jiē）觸式（shì）焊接，作業過程不需加壓，但需使用惰性（xìng）氣體以防（fáng）熔池氧化，填料金屬偶有使用（yòng）。激光（guāng）焊（hàn）能（néng）進行精確的能量控製，因而可以實現精密微型器件的焊接...
半導體是醫療設備內部工作（zuò）的一（yī）個組成部分，有助於非導體和導體之間的導電性以控製電流。反過來，製造完美半導體的組裝過程非常詳細，尤（yóu）其是現在設備變得越來越小。隨著半導體快速小型化以（yǐ）適應這些更小的（de）設備，激光器在半導...
